Introduction

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Technologie de stockage Intel® Rapid
La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®

Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur

Intégré dans le processeur

Non

Carte mère chipset

Intel® C624

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Fabricant de processeur

Intel

Nombre de processeurs pris en charge

2

Processeurs compatibles

Intel® Xeon®

Mémoire

Nombre de créneaux DIMM

24

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximale

6 To

Support de stockage

Nombre d'unités de stockage pris en charge

6

Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

Oui

Tailles de disque de stockage pris en charge

M.2

Niveaux RAID

0, 1, 10

Facteur de forme SSD

M.2

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Connectivité

Nombre de ports USB

5

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Nombre de ports série

2

Nombre de connecteurs SATA

10

Connecteurs d'extension

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

2

Emplacements super Riser PCI Express x24

1

Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe)

4

Caractéristiques

BMC intégré avec IPMI

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported

Oui

Nombre de liaisons UPI

2

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G157815L2

Systèmes d'exploitation compatibles

VMware*|Ubuntu*

Données logistiques

Code du système harmonisé

8473301180

Caractéristiques spéciales du processeur

La technologie Intel® Rapid Storage

Oui

Intel® Remote Support module de gestion

Y

Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

ID ARK du processeur

132549

Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3

1

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Couleur du produit

Gris, Noir

Voyants

Oui

Rack-Friendly conseil d'administration

Oui

Dissipateur thermique inclus

Oui

Dissipateur de chaleur

(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS

Puissance

Type d'alimentation d'énergie

AC

Alimentation d'énergie

1300 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre d'alimentations d'énergie

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

165 W

Poids et dimensions

Largeur

430 mm

Autres caractéristiques

Configuration CPU (max)

2

Carte graphique intégrée

Non

Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)

Oui

Date de lancement

Q1'22

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

24

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

24

Etat

Launched

Carte prise en charge

Intel Server Board S2600WF0R

Marché cible

Mainstream

Nom de code du produit

Wolf Pass